特點(diǎn):
1. 慢斷
2. 厚膜制造工藝、陶瓷基板、銀合金熔體
3. 3.10mm×1.55mm×0.55mm長(zhǎng)方體封裝
4. -55℃~125℃的工作溫度
5. 良好的環(huán)境適應(yīng)性
6. 符合ROHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素
應(yīng)用:
1. 電池包
2. PC及PC外圍設(shè)備
3. 游戲設(shè)備
4. LCD顯示器、LCD模塊
5. 無(wú)線基站
6. 模塊電源
7. 醫(yī)療設(shè)備
外形尺寸
認(rèn)證信息
電氣特性
電氣規(guī)格