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活性金屬釬焊技術具有技術成熟度高、成品質量好等優(yōu)勢，目前我國已有多家陶瓷基板企業(yè)掌握該項技術，這將為AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展提供有利條件。

AMB陶瓷基板全稱為活性金屬釬焊陶瓷基板，指通過活性金屬釬焊技術制作而成的高性能電子封裝材料。AMB陶瓷基板具有極佳機械穩(wěn)定性、熱管理性以及電絕緣性，在先進半導體封裝、汽車電子、軌道交通、智能電網(wǎng)等領域擁有廣闊應用前景。

活性金屬釬焊技術為AMB陶瓷基板核心制備技術?；钚越饘兮F焊技術指將鉻（Cr）、鈦（Ti）、釩（V）、鋯（Zr）等活性元素加入釬焊電子漿料中，利用厚膜絲網(wǎng)印刷技術將其印刷至陶瓷基板上，再將高純無氧銅覆蓋在基板表面，最后經(jīng)過燒結、刻蝕、化學鍍等流程制得AMB陶瓷基板。活性金屬釬焊技術具有技術成熟度高、成品質量好等優(yōu)勢，目前我國已有多家陶瓷基板企業(yè)掌握該項技術，這將為AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展提供有利條件。

按照基材不同，AMB陶瓷基板可分為氮化硅AMB陶瓷基板、氧化鋁AMB陶瓷基板、氮化鋁AMB陶瓷基板三種。氮化硅AMB陶瓷基板具有高溫蠕變小、耐熱腐蝕、抗氧化性好、摩擦系數(shù)小等優(yōu)勢，為AMB陶瓷基板市場主流產(chǎn)品，占比達到近九成。未來隨著細分產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展速度加快，AMB陶瓷基板市場空間將進一步擴展。

AMB陶瓷基板為SIC功率器件模塊封裝首選材料，占據(jù)其生產(chǎn)成本近10%。近年來，隨著新一代半導體材料行業(yè)景氣度提升，SiC功率器件市場規(guī)模持續(xù)增長。2023年全球SiC功率器件市場規(guī)模達到近50億美元，創(chuàng)造歷史新高。未來隨著應用需求增長，AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024-2029年中國AMB陶瓷基板行業(yè)市場深度調研及發(fā)展前景預測報告》顯示，預計到2029年全球AMB陶瓷基板市場規(guī)模將達到30億美元。

全球AMB陶瓷基板市場參與者包括德國賀利氏、美國羅杰斯、日本電化、日本京瓷、韓國KCC等。在本土方面，我國AMB陶瓷基板產(chǎn)能較低，需求高度依賴進口。博敏電子、富樂華半導體、鎧琪科技、金冠電氣等為我國AMB陶瓷基板市場主要參與者。

專業(yè)人士分析表示，AMB陶瓷基板作為一種高性能陶瓷基板，在半導體封裝領域擁有廣闊應用前景。未來隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉移，AMB陶瓷基板市場需求將日益旺盛。與海外發(fā)達國家相比，我國AMB陶瓷基板行業(yè)起步較晚，產(chǎn)能較低。未來伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國AMB陶瓷基板行業(yè)發(fā)展速度有望加快。