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上交所也將不再沉寂了。

近日，上海證券交易所發(fā)布上市審核委員會審議會議公告，擬于5月31日召開2024年第14次審議會議，審議聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請。據(jù)悉，這是新“國九條”后滬市首場IPO審核會。

從業(yè)務來看，聯(lián)蕓科技的創(chuàng)收主要依靠數(shù)據(jù)存儲主控芯片，根據(jù)招股書，相關(guān)產(chǎn)品為公司貢獻的營收占比超70%，而得益于存儲芯片市場的蓬勃發(fā)展，聯(lián)蕓科技的業(yè)績也持續(xù)保持上行。

具體而言，隨著消費電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，存儲芯片等上游產(chǎn)業(yè)的規(guī)模也持續(xù)擴大，根據(jù)權(quán)威機構(gòu)Gartner的預測，2024年，全球存儲行業(yè)市場規(guī)模將實現(xiàn)同比增長66.3%，這一增速在半導體各細分領(lǐng)域中位列第一。

行業(yè)利好下，聯(lián)蕓科技的銷售規(guī)模擴大也在意料之中。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，截至目前，公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片出貨量累計接近9000萬顆；主力產(chǎn)品銷售向好，公司營收漲勢也較為顯著，招股書顯示，2021-2023年，聯(lián)蕓科技的營業(yè)收入分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元。

另外，值得一提的是，2023年在獨立固態(tài)硬盤主控芯片市場，聯(lián)蕓科技的出貨量為全球第二。

這一定程度也離不開其加碼研發(fā)。眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要受技術(shù)驅(qū)動，并呈現(xiàn)出資金要求高、技術(shù)門檻高、人才標準高的“三高”特征，基于此，重視研發(fā)也成為聯(lián)蕓科技這類公司核心的發(fā)展邏輯。據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)整理，52家芯片設(shè)計上市公司中，有11家研發(fā)支出超10億元。

看向聯(lián)蕓科技，雖然與上述企業(yè)相比，其研發(fā)的絕對投入并不算高，但是重視程度還是可以比肩。據(jù)招股書，2021-2023年，聯(lián)蕓科技研發(fā)費用分別為1.55億元、2.53億元、3.8億元，分別占營業(yè)收入的26.74%、44.1%、36.73%；2023年末，研發(fā)人員數(shù)量已超500人，占員工總數(shù)的比例為83.78%。

不過，巨大研發(fā)投入導致的“難盈利”問題難以忽視。招股書顯示，2021-2023年，聯(lián)蕓科技歸屬于母公司股東的凈利潤分別為4512.39萬元、-7916.06萬元、5222.96萬元。

顯而易見，聯(lián)蕓科技的利潤水平不高，且整體處于波動狀態(tài)。

當然，這一現(xiàn)象在業(yè)內(nèi)并不少見，比如同樣以存儲控制技術(shù)為核心的芯片設(shè)計公司得一微，據(jù)招股書，2019-2022年上半年，該公司一直處于虧損狀態(tài)，虧損金額分別為8383.17萬元、29291.74萬元、6906.33萬元、3642.07萬元，合計虧損48223.31萬元。

但是，于個體公司而言，還是需具體問題具體分析。聚焦聯(lián)蕓科技可以發(fā)現(xiàn)，除了客觀層面的產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求高投入，客戶、供應商方面均存在高度集中風險，其實也加劇了聯(lián)蕓科技的盈利困境。

據(jù)悉，報告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技前五大客戶收入占營業(yè)收入的比例分別為75.91%、76.11%、73.12%；公司向前五大供應商的采購金額分別為4.71億元、4.82億元、 3.64億元，占各年度采購總額的比例分別為85.29%、92.10%、93.30%。

整體來看，聯(lián)蕓科技受到上下游的牽制較大，想要實現(xiàn)更大規(guī)模的發(fā)展，還是需擺脫合作依賴。

另外，加強對AIoT信號處理及傳輸芯片的布局也較為重要。相比存儲芯片，AIoT信號處理及傳輸芯片所面向的市場前景或更為廣闊。

根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量接近150億個，預計2025年將達到 250 億個，其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量占比超過50%。由此，AIoT芯片的需求或再攀高峰。

考慮到相關(guān)產(chǎn)品貢獻的營收占比不足20%，聯(lián)蕓科技AIoT信號處理及傳輸芯片業(yè)務的發(fā)展?jié)摿€是較為顯著的。

綜合來看，“硬科技”定位下，如何實現(xiàn)更穩(wěn)定更大規(guī)模的盈利，是聯(lián)蕓科技繞不開的話題，并將決定聯(lián)蕓科技的IPO結(jié)果。

此前，得一微的IPO進程其實已傳遞出相關(guān)信號。據(jù)悉，3月30日晚，上交所官網(wǎng)顯示，得一微科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)更新為“終止”，原因或與其持續(xù)虧損相關(guān)。這樣看來，聯(lián)蕓科技也必須走出可持續(xù)的盈利路徑，才能增強市場信心。