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2024年半導體市場的展望
瀏覽次數(shù)：23872024-02-22 09:08:23
前言：
得益于全球AI和HPC需求的急劇增長，以及智能手機、個人電腦、服務器、汽車等市場的需求復蘇，半導體產業(yè)有望步入新一輪增長周期，半導體投融資也將逐漸擺脫低谷。
上半年趨勢：將持續(xù)處于弱勢復蘇狀態(tài)
消費電子雖已步入復蘇階段，但受季節(jié)性淡季影響，終端需求反彈力度有限。
部分工業(yè)市場領域仍處于去庫存狀態(tài)，由于宏觀經(jīng)濟疲軟，短期需求難以實現(xiàn)反轉。
在汽車領域，盡管2023年保持增長態(tài)勢，但增速逐漸減弱，導致部分環(huán)節(jié)廠商庫存較高，未來1至2個季度可能以消化庫存為主。
數(shù)據(jù)中心/服務器整體出貨量尚未出現(xiàn)明顯反彈，但在人工智能算力需求的驅動下，硬件產品不斷迭代升級，有望為上游特定環(huán)節(jié)帶來超越周期性的增長機會。
在半導體行業(yè)弱復蘇的背景下，短期內可關注存儲配套產業(yè)鏈的投資機會，中期可關注碳化硅MOS產業(yè)鏈的國產化進程。
根據(jù)產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的變化趨勢，庫存見底、需求復蘇的先后順序依次為存儲、模擬、代工、MCU、功率。
主要推動力：AI技術帶來的硬件創(chuàng)新
人工智能應用已步入廣泛推廣階段，各類消費互聯(lián)網(wǎng)廠商和企業(yè)紛紛投身其中，算力需求逐漸從大型模型訓練轉向應用推理。
帶寬提升成為性能突破的關鍵制約因素，推動HBM和內存技術的迭代更新，存儲行業(yè)迎來需求回暖與技術創(chuàng)新的協(xié)同發(fā)展。
與此同時，推理芯片的準入門檻相對較低，國產替代趨勢為我國芯片制造商帶來發(fā)展機遇。因此，可以預見，今年將有許多AI手機和AIPC問世。
市場將在云端和終端兩個維度上同步發(fā)力AI相關應用，核心在于兩者相結合：
云端側重于大型模型的算力支持和優(yōu)化，終端則更多聚焦于本地化、私密性較強的模型加速。
展望今年上半年，PC行業(yè)將迎來需求復蘇。無論是端側芯片的算力支持，還是應用層的迭代推廣，PC都無疑是不可或缺的入口硬件。
產品升級和換機潮將推動未來三年發(fā)展趨勢不斷強化。估值提升已率先啟動，基本面有望在下半年實現(xiàn)加速雙擊。
AMD、英特爾等主芯片制造商，以及聯(lián)想等終端品牌將成為最為確定且最先受益的環(huán)節(jié)。
先進制程領域：封裝技術及制造的國產化機遇
在先進制程領域中的先進制造與先進封裝，這兩個子領域的全產業(yè)鏈的國產化進程，將成為未來兩年半導體行業(yè)發(fā)展的關鍵機遇。先進封裝技術同樣是一個重要的投資方向。
總的來看，無論是先進制程還是先進封裝，都是未來兩年半導體產業(yè)投資的確定性方向。
大算力應用，如HPC和自動駕駛，正逐步取代手機/PC成為新一輪半導體周期的驅動力。在后摩爾定律時代，高端封裝工藝的迭代成為新的發(fā)展趨勢。
隨著大算力需求的提升，先進封裝技術逐漸成為降低單位算力成本的最佳方案，進而提高運算電子在封測廠商的價值量。
全球晶圓代工龍頭臺積電致力于打造全球2.5D/3D先進封裝工藝的標桿，未來幾年封裝市場的增長主要受益于先進封裝技術的擴大。
預計到2027年，先進封裝市場規(guī)模將增至651億美元，2021-2027年復合年增長率（CAGR）達到9.6%。
先進封裝技術將成為大算力時代封裝廠商的新增長動力。
存儲行業(yè)：行業(yè)價值飆升的核心驅動力
短期內，關注存儲產業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)將成為投資熱點。
在存儲技術領域，3D NAND技術占據(jù)主導地位，刻蝕技術的重要性甚至超過了光刻機，特別是在層數(shù)不斷增加的情況下，極高的深寬比參數(shù)成為制約存儲產能擴展的關鍵瓶頸。
我國在這一領域已取得重大突破，因此，對未來的存儲產業(yè)擴張和增長持積極樂觀的態(tài)度。同時，隨著人工智能的快速發(fā)展，CoWoS技術日益凸顯其重要性。
在存儲領域，尤其是高帶寬內存（HBM）方面，具備巨大的增長潛力。
目前，國內尚無企業(yè)能真正實現(xiàn)HBM生產，而這一領域正是AI服務器中存儲端的最大增長點。
今年，云業(yè)務和端側AI應用成為市場增長的關鍵驅動力，AI技術革命帶來的硬件創(chuàng)新將成為主要推動力。
隨著算力需求從大模型的訓練向應用推理傾斜，帶寬提升成為性能突破的關鍵瓶頸，進而推動HBM和內存的迭代，存儲行業(yè)將迎來新的巨大投資機遇。
新能源汽車：關注點將在碳化硅及芯片領域
據(jù)預測，功率器件行業(yè)將在2024年下半年恢復增長，其中，碳化硅MOS成為國內外各大廠商重點投資的方向。
我國國產襯底技術已達到與國際領先水平，終端模塊廠有望得益于材料國產化帶來的供應保障和成本優(yōu)勢。
此外，國產晶圓生產線已開始投產并進入驗證階段，碳化硅MOS成為國內功率器件廠商在未來兩年實現(xiàn)趕超的重要契機。
另一方面，智能化亦為關鍵發(fā)展趨勢，各類尖端科技正逐步應用于汽車領域，因此，該領域在今年將受到高度關注。
從市場規(guī)模角度看，智能化汽車領域正處于起步階段，蘊含著眾多商機。
新能源汽車的智能化水平目前基本處于L2/L3級別。假設2027-2028年，新能源汽車智能化將達到L4/L5級別，那么，每一輛新能源汽車可視為移動[服務器]。
在這種情況下，對于算力芯片、存儲以及相關連接、模擬、MCU（微控制單元）等芯片的需求將進一步提高。
相較于傳統(tǒng)汽車，L4/L5級別的新能源汽車半導體價值量有望提升8-10倍，從而成為芯片領域的新增長點。
服務器內存接口芯片：上半年會有顯著增長
觀察至當前時間點，一個明確且積極的跡象是，針對整個服務器及相關產業(yè)，市場中的DDR4服務器正逐步轉換為DDR5服務器，這一趨勢是我們當前所關注的現(xiàn)象。
具體而言，從出貨量角度看，24Q1的DDR5出貨量已超過DDR4。
與此同時，DDR5內存模組相較于DDR4，在RCD的基礎上增加了3顆配套芯片：SPD、TS、PMIC，從而提升整體芯片的價值量。
因此，在DDR5的迭代過程中，我們認為服務器內存接口芯片市場規(guī)模將呈現(xiàn)顯著增長。
存儲行業(yè)海外大廠在23Q3、23Q4業(yè)績持續(xù)超出預期，得益于消費電子市場的穩(wěn)定復蘇以及AI算力帶來的硬件升級迭代，已率先實現(xiàn)反彈。
我國上游供應鏈，如接口芯片、EEPROM等廠商，在行業(yè)復蘇疊加產品迭代趨勢下，有望在今年顯著受益。
芯片國產替代：有望取得突破性進展的領域
①在國產AI芯片領域，我國存在巨大的需求空缺。預計未來，國內的大型模型制造商將逐步采用國產AI芯片，以推動國產AI芯片的優(yōu)化升級。
②我國政府對CPU、GPU等芯片領域給予了強有力的政策支持。受益于信創(chuàng)產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，國內芯片制造商在CPU、GPU等領域的性能得到了顯著提升。
同時，國內廠商在硬件芯片與軟件生態(tài)的同步開發(fā)方面也取得了突破。其中，部分頭部企業(yè)的桌面級CPU和服務器CPU已取得了顯著的成果。
③在汽車電子領域，我國終端產業(yè)鏈具有較強的國際競爭力。新能源汽車產業(yè)的持續(xù)繁榮為國內汽車電子廠商帶來了更多的認證機會。
相較于消費領域，汽車產品對安全性和使用壽命有更高的要求。
因此，國內芯片制造商與海外龍頭的主要差距在于穩(wěn)定性能的認證。隨著時間推移，國內廠商有望在此領域實現(xiàn)突破。
雷小姐
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