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縱觀全球，半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)高度專業(yè)化，但在現(xiàn)有形勢下，越來越多的國家將自主發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到國家戰(zhàn)略層面的高度。對于我國來說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國際政治的雙重挑戰(zhàn)，但高速增長的國內(nèi)市場規(guī)模為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)優(yōu)化提供了重要機(jī)遇。

中國內(nèi)地半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能提升

根據(jù)統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2023年1－10月，中國共生產(chǎn)了集成電路2765．3億顆，同比增長了0．9％。如果加上11月數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)現(xiàn)在國產(chǎn)芯片已經(jīng)成長超過3％了。專業(yè)人士分析，由于Mate60系列熱銷帶動(dòng)，加上電動(dòng)車代替油車，是芯片產(chǎn)量大漲的主要驅(qū)動(dòng)力，龍頭帶動(dòng)效應(yīng)非常明顯。

作為對比的是，根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)

如果按金額，2023年1－11月，芯片進(jìn)口總額為3166億美元，比去年同期的3792億美元，少了626億美元，同比下降了16．5％。

如果按數(shù)量，2023年1－11月，芯片進(jìn)口總量為4376億顆，比去年同期的4978億顆，下降602億顆，同比下降了12．1％。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)

今年1－9月，美國對華半導(dǎo)體的出口總額為292億美元，同比下降了17．6％。

今年1－9月，韓國對華半導(dǎo)體貿(mào)易順差為113億美元，但較2022年同期大幅下降103億美元。

根源就是我們在瘋狂搞芯片產(chǎn)能，2023年僅僅北上廣深在建設(shè)的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目就達(dá)到65個(gè)。外媒報(bào)道2021－2023年中國內(nèi)地半導(dǎo)體工廠投資超過全球20％、高達(dá)1000多億美元。

2023年中國內(nèi)地半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能已經(jīng)超過韓國，排名全球第二，僅次于臺(tái)灣省。而外媒預(yù)計(jì)到2025中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能就會(huì)居世界第一。

半導(dǎo)體初創(chuàng)公司融資激增

有來自研究機(jī)構(gòu)CB Insights的數(shù)據(jù)，2023年第三季度（7－9月），半導(dǎo)體相關(guān)初創(chuàng)公司的融資飆升至2022年以來的最高水平，其中60％來自中國大陸公司，18％來自美國。

從2022年開始，中國大陸、美國和歐洲都計(jì)劃在半導(dǎo)體上投資數(shù)百億美元，這背后的原因是半導(dǎo)體從消費(fèi)品到汽車再到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都是不可或缺的，半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量也在不斷增加。各國正在尋求半導(dǎo)體價(jià)值鏈的自給自足。

未來全球半導(dǎo)體發(fā)展重心在中國

根據(jù)各家機(jī)構(gòu)的預(yù)測，2023年，隨著各國政府的政策支持，以及5G、AI等新興市場的崛起，半導(dǎo)體市場即將出現(xiàn)拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)年底全球半導(dǎo)體市場將達(dá)到一萬億美元，明年全球半導(dǎo)體市場將可能回歸兩位數(shù)的增速。

縱觀全球，發(fā)展重心還是在亞太地區(qū)，占據(jù)全球60％的份額，其中中國是第一大市場，將近40％全球市場份額，北美、歐盟日本緊隨其后，整個(gè)歐洲市場9．4％市場份額。

無論是產(chǎn)量還是儲(chǔ)備量，中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著不可或缺的角色。如果其他國家想要發(fā)展新能源，并順利生產(chǎn)自己的武器系統(tǒng)，就不可避免地需要依賴中國的半導(dǎo)體材料。

同時(shí)，高速增長的國內(nèi)市場規(guī)模為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)優(yōu)化提供了重要機(jī)遇。

國產(chǎn)化進(jìn)程加速，打破卡脖子指日可待

當(dāng)前，我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段。我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模近三年的復(fù)合增長率達(dá)7．6％，從制造設(shè)備到原材料再到設(shè)計(jì)軟件，不斷加快研發(fā)進(jìn)程，在部分領(lǐng)域已形成較強(qiáng)的競爭力。

專家預(yù)測，未來我國會(huì)形成龐大的半導(dǎo)體市場，隨著政府的政策支持，將吸引更多專業(yè)人才往半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，也將會(huì)繼續(xù)促進(jìn)中半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮昌盛。