淺談陶瓷薄膜玻璃封裝熱敏電阻
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自主研發(fā)的陶瓷薄膜玻璃封裝熱敏電阻是利用陶瓷薄膜和玻璃共同將NTC電阻芯片包封起來,陶瓷薄片機械強度大大高于玻璃,因此在產(chǎn)品安裝、使用過程中掰開兩根電極引線時,玻殼不會輕易受損,產(chǎn)品密封性好,生產(chǎn)合格率和可靠性得到保障。且陶瓷薄片制作成本低,在略微提高產(chǎn)品制備成本同時,顯著提高了產(chǎn)品機械強度與可靠性,能保證產(chǎn)品具備常規(guī)玻封電阻的響應(yīng)速度快、耐高溫、耐潮濕、穩(wěn)定性好等所有優(yōu)勢。