由NTC熱敏芯片作為核心部件，采取不同封裝形式構(gòu)成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號(hào)的核心作用。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，NTC熱敏芯片在各種需要對(duì)溫度進(jìn)行探測(cè)、控制、補(bǔ)償?shù)葓?chǎng)合應(yīng)用越來(lái)越多。同時(shí)，NTC溫度傳感器結(jié)構(gòu)提出了越來(lái)越高的要求，為了達(dá)到高靈敏、快速探測(cè)，溫度傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須有較強(qiáng)的機(jī)械性能。
然而，現(xiàn)有的玻璃陶瓷拼接的溫度傳感器由玻殼和陶瓷管拼接，陶瓷管起保護(hù)作用，防止引腳拉開引起玻殼開裂，導(dǎo)致電性能失效；然而陶瓷管比較脆，受力容易開裂，保護(hù)作用并不明顯。
因此，玻璃金屬管拼接高溫高靈敏溫度傳感器，其具有響應(yīng)速度快、檢測(cè)靈敏、機(jī)械強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。其采用前端平頭設(shè)計(jì)玻殼與測(cè)溫點(diǎn)相接觸，使反應(yīng)時(shí)間更快，金屬管與玻殼拼接，讓溫度傳感器機(jī)械強(qiáng)度更高。
雷小姐
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